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二维缠绕机

缠绕机

二维缠绕机

设备用途

适用于巨型工程胎内衬层、斜交胎胎面的缠绕成型

 

主要技术参数

型号TypeTST-LMC-GP
缠绕胎面重量公差 %±1
缠绕速度 m/min15~100
缠绕胎面最大厚度 mm200
缠绕胶片宽度 mm25~95
缠绕胶片厚度 mm2.5~7
风压 MPa≥0.7
缠绕胶片温度 ℃≥40
冷却鼓直径 mm1000
冷却鼓长度 mm1000
驱动形式伺服电机
压型辊宽度 mm150
压型辊直径 mm200
驱动形式伺服电机
螺杆直径 mm150
螺杆长径比16
螺杆速度 rpm4.0~40
最大挤出能力 kg/h1500
最高排胶温度 ℃≤105
机头允许最大工作压力 MPa25
设备噪音 (距机器 1 米处任一位置测量) dB ( A )≤83
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